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外形 100 × 190 × 138.2 mm、摄像头（Ø13.8 × 15 mm）、PCB（57 × 28 × 6.5 mm）、镜头到屏幕 95 mm、安装板底面 120.25 mm都按你给的参数表画。电源口、分线板、走线槽、插头座、前口尺寸、壁厚、合页、风道和后挡是我按这组参数定的估算值。图上按 1:1 毫米画。
v23 改了什么：去掉手机两侧的挡板，大部分手机都能放
v22 手机两边有 TPU 条和手机框侧壁，用来把手机夹在正中。但手机宽窄不一样，一套挡板配不了所有机型，这一版全部去掉。手机不用对正中，摄像头每次先拍仓底 2 个定位标记和屏幕四个角，自己找到屏幕在哪。仓底只留一道后挡，手机推到底碰到它就停。打印件从 3 + 1 变成 3 个，不用再按机型选配件。
| v22 有线活动插头版 | v23 通用机型版 |
|---|
| 手机两侧 | TPU 条 + 手机框侧壁，按机型选 | 什么都没有，手机平放在支撑筋上 |
| 手机往里推到哪 | 没有明确停的位置 | 仓底一道 2 mm 后挡（底仓自带），推到底就停 |
| 屏幕对准 | 靠挡板把手机夹在正中 | 摄像头自己找屏幕，手机偏左偏右都行 |
| 能放的手机 | 一套挡板只配一种宽度 | 宽 ≤ 82 mm、长 ≤ 172 mm、厚 ≤ 12 mm（含壳），大部分直板手机都行；折叠屏不行 |
| 打印件 | 3 + 1（TPU） | 3 个，全部 PETG |
| 充电 | 有线活动插头 | 不变：推到底，再在前口边上插活动插头 |
3 个 3D 打印零件
3 个 PETG 打印件，不用按机型选配件。每个零件都有一个大平面贴打印板，全部不用加支撑。示意图里深色那条是贴打印板的面。
供电、手机充电和合页
整机外面只有一根线。点 3D 视图右上角的「走线」可以看到每根线的走向。
电源口放哪里底仓后面底部
- USB-C 电源口开在底仓后壁底部偏右，离桌面约 20 mm。线从后面走，前面和顶上都干净，开盖也不会扯到线。
- 口子后面贴一块小分线板（约 28 × 22 mm），上面是 USB-C 母座、保险丝和一个电子开关。充电器要支持 5 V 3 A。
- 第一路给手机：从分线板从后挡后面绕过，沿手机底下右侧（支撑筋外边）走到前口右下角的插头座，末端是 90° 弯头 C 公头，线从插头下面出。这一路不过合页，全程压在手机底下看不见。
- 第二路给主板：一根 3 芯细线（5 V、地、充电开关信号）沿后壁线槽上去，贴着右侧合页转轴进顶盖，插主板上的 XH 3P。主板用开关信号控制手机充电：电量 40–80% 之间开关充电，超过 40 °C 先停。
手机怎么放、怎么充电先推进去，再插线
- 前口 90 × 45 mm，在前壁最底部。活动插头平时插在前口右下角的插头座里。
- 放手机：屏幕朝上、充电口朝外，平着推到底，碰到仓底后挡就停。两边不用对齐，偏一点没关系。162 mm 长的手机端面离外壳前面约 10 mm；短一点的手机离得远一点（147 mm 长约 25 mm），手指一样够得着。
- 插线：从右下角插头座拔出活动插头，往左挪 4 cm，插进手机充电口。整个过程在前口边上，看得见。
- 拿手机：先拔活动插头插回插头座，再用手指捏住手机端面往外拉。插头座在手机走的路线外面，拉手机不会碰到线。
合页、磁铁和校准开合上万次
- 后边 2 组合页，每组用 1 颗 M3×30 螺丝当销子，配防松螺母。合页孔是水平孔，做成泪滴形免支撑。
- 合页带约 100° 限位，掀开后顶盖自己立住，不会往后倒。平时放手机走前口，顶盖只在维修时打开。开盖前先拔主板上的 XH 3P。
- 前面 4 颗 Ø6 × 3 mm 磁铁（底仓 2、顶盖 2）把盖子吸住。顶盖下沿有 2 mm 止口插进底仓，合上不漏光。
- 仓底后端有 2 个定位标记。每次放进手机，摄像头先拍一下标记和屏幕，自动修正位置，用户感觉不到。
你提的五条要求，结构上怎么落实
点上面的「打印摆放」「风道」「透视外壳」可以在 3D 里看到。
1. 有利于 3D 打印全部免支撑
- 底仓开口朝上竖着打；顶盖外壳顶面朝下打；安装板平放打。
- 底仓 100 × 190 × 120 mm，拓竹 A1 / P1S / X1 的 256 mm 打印仓放得下。
- 进风百叶是 45° 斜片；合页耳和磁铁座下面垫 45° 斜撑；合页孔做泪滴形；前口顶边 88 mm 宽，靠桥接打出来。
- 顶盖的风扇格栅、镜头孔、通风孔都在第一层，打出来最干净。
2. 耐用不易坏按常年开机设计
- 材料用 PETG，仓里长期 35–45 °C，PLA 会慢慢变软，PETG 耐到约 75 °C。
- 要拆的螺丝都拧进热熔铜螺母（共 8 颗 M2），不直接拧塑料。
- 合页销用钢螺丝，不靠塑料销子，开合上万次不会磨松。
- 内角 R1.5 圆角，凸台外径约为螺母外径的 1.6 倍。
3. 壁厚适中主体 2.4 mm
< 1.6 mm螺丝处易裂，大平面易翘
2.4 mm约 5 圈墙线，基本全实心
> 3.5 mm多耗料多耗时，收缩应力大
- 底仓侧壁 / 后壁 2.4 mm，底板 3.0 mm；顶盖外壳 2.4 mm；安装板 2.0 mm；加强筋 1.6 mm。
- 闷热主要看风道，不看壁厚。塑料导热很差，壁厚 2.4 mm 和 4 mm 散出去的热差不多。
4. 风扇在摄像头正上方下进上出
- 3007 风扇嵌在顶盖外壳顶板里，正对镜头中心，往上排风，离 PCB 顶面约 2.5 mm。
- 安装板在镜头孔周围开一圈 12 个通风孔，风扇把手机仓里的热空气经过摄像头抽上来，再从顶上排出去。
- 底仓两侧下部 4 扇进风百叶，加上前口，进风很充足。手机底下垫 4 mm 高的支撑筋，手机背面也有风流过。
- 百叶片向下斜 45°，光进不来，不影响拍屏。
5. 好组装约 25 分钟
- 烫 10 颗 M2 热熔螺母（多 2 颗装分线板）。
- PCB（连摄像头）4 颗 M2 装到安装板上，风扇 2 颗自攻装到顶盖外壳上，插好风扇线和充电线。
- 安装板 4 颗 M2 装进顶盖外壳，顶盖模块就完成了。
- 分线板 2 颗 M2 装到后壁，手机线从后挡后面绕过、压在右侧支撑筋外边，活动插头插进插头座，3 芯线压进后壁线槽；2 颗 M3×30 穿合页装顶盖，插上 XH 3P，压 4 颗磁铁，做一次标定。
需要你确认的事
风扇正下方的元件高度3007 风扇放在顶板里，离 PCB 顶面只有约 2.5 mm。风扇正下方 30 × 30 mm 范围内，PCB 顶面元件要低于 2 mm，ESP32 模组这类高元件放到 PCB 底面（底面到安装板有 3.75 mm）。
前口更大，进光更多前口开到 45 mm 高以后，平着进来的光会多一些。第一版先不挡，实测如果影响摄像头识别屏幕，再加一片软帘或者把前口高度收到 35 mm。
充电口位置按充电口在手机端面正中设计。手机推到底时端面离外壳前面约 10 mm；带壳的手机端面会往外多几毫米，更好插。