NOBADY BOX · 硬件方案 v21 · 无线充电版 · 拆解效果图

AI 手机仓 v21 无线充电版逐级拆解

整机 100 × 190 × 138.2 mm打印件 3 + 1拆解 13 级

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外形 100 × 190 × 138.2 mm、手机框 85 × 175 mm、摄像头（Ø13.8 × 15 mm）、PCB（57 × 28 × 6.5 mm）、镜头到屏幕 95 mm、安装板底面 120.25 mm都按你给的参数表画。电源口、电源板、无线充电线圈和后挡、前口尺寸、壁厚、合页、风道和 TPU 垫是我按这组参数定的估算值。图上按 1:1 毫米画。

v21 改了什么：手机放进去就充电，没有线头

仓底手机正下方放一个无线充电线圈。手机屏幕朝上推到底，碰到后面的 TPU 后挡就停住，线圈正好对着手机背面，自动开始充电。不用插线，也不用拔线。盒子外面还是只有后面一根电源线。

	v20 口边插线版	v21 无线充电版
放手机	推到底，再在前口边上插线	推到底就充电
拿手机	先拔线插回线头座，再拉出手机	直接拉出来
仓里的线	手机线走手机底下右侧到线头座	只有线圈到无线充电板的一小段，压在手机底下
手机要求	USB-C 口在端面正中	手机要支持无线充电（Qi）
充电器	5 V 3 A	PD 20 W（电源板取 9 V）
多出来的零件	手机充电线、线头座	无线充电线圈 + 无线充电板，TPU 条多一个后挡

4 个 3D 打印零件

3 个 PETG 打印件，加 1 套按手机大小选的 TPU 垫。每个零件都有一个大平面贴打印板，全部不用加支撑。示意图里深色那条是贴打印板的面。

供电、手机充电和合页

整机外面只有一根线。点 3D 视图右上角的「走线」可以看到每根线的走向。

电源口放哪里底仓后面底部

USB-C 电源口开在底仓后壁底部偏右，离桌面约 20 mm。线从后面走，前面和顶上都干净，开盖也不会扯到线。
口子后面贴一块电源板（约 28 × 22 mm），上面是 USB-C 母座、PD 取电芯片、保险丝和 5 V 降压。充电器要支持 PD 20 W，电源板向它要 9 V。
第一路给无线充电：9 V 经后壁上一根短线到左边的无线充电板（约 28 × 22 mm，2 颗 M2 装在后壁），再从手机框后端的出线口沿仓底中间到线圈。这一路不过合页，压在手机底下看不见。
第二路给主板：电源板降出 5 V，一根 3 芯细线（5 V、地、充电开关信号）沿后壁线槽上去，贴着右侧合页转轴进顶盖，插主板上的 XH 3P。主板用开关信号开关无线充电：电量 40–80% 之间开关充电，超过 40 °C 先停，减少发热、保护手机电池。

手机怎么放、怎么充电推到底就充电

前口 90 × 45 mm，在前壁最底部，只用来放手机和拿手机。
放手机：屏幕朝上，平着推到底，碰到后面的 TPU 后挡就停。手机背面离线圈约 2 mm，正对线圈中心，自动开始充电。
拿手机：手指伸进前口捏住手机端面往外拉，没有线要拔。
线圈 Ø50 mm，嵌在仓底中间的线圈座里，两条中间支撑筋在线圈处断开让位。手机长短不同时，后挡按手机分档，让手机的充电线圈对准仓底线圈。

合页、磁铁和校准开合上万次

后边 2 组合页，每组用 1 颗 M3×30 螺丝当销子，配防松螺母。合页孔是水平孔，做成泪滴形免支撑。
合页带约 100° 限位，掀开后顶盖自己立住，不会往后倒。平时放手机走前口，顶盖只在维修时打开。开盖前先拔主板上的 XH 3P。
前面 4 颗 Ø6 × 3 mm 磁铁（底仓 2、顶盖 2）把盖子吸住。顶盖下沿有 2 mm 止口插进底仓，合上不漏光。
仓底后端有 2 个定位标记。每次放进手机，摄像头先拍一下标记和屏幕，自动修正位置，用户感觉不到。

你提的五条要求，结构上怎么落实

点上面的「打印摆放」「风道」「透视外壳」可以在 3D 里看到。

1. 有利于 3D 打印全部免支撑

底仓开口朝上竖着打；顶盖外壳顶面朝下打；安装板平放打；TPU 垫平放打。
底仓 100 × 190 × 120 mm，拓竹 A1 / P1S / X1 的 256 mm 打印仓放得下。
进风百叶是 45° 斜片；合页耳和磁铁座下面垫 45° 斜撑；合页孔做泪滴形；前口顶边 88 mm 宽，靠桥接打出来。
顶盖的风扇格栅、镜头孔、通风孔都在第一层，打出来最干净。

2. 耐用不易坏按常年开机设计

材料用 PETG，仓里长期 35–45 °C，PLA 会慢慢变软，PETG 耐到约 75 °C。
要拆的螺丝都拧进热熔铜螺母（共 8 颗 M2），不直接拧塑料。
合页销用钢螺丝，不靠塑料销子，开合上万次不会磨松。
内角 R1.5 圆角，凸台外径约为螺母外径的 1.6 倍。

3. 壁厚适中主体 2.4 mm

< 1.6 mm螺丝处易裂，大平面易翘

2.4 mm约 5 圈墙线，基本全实心

> 3.5 mm多耗料多耗时，收缩应力大

底仓侧壁 / 后壁 2.4 mm，底板 3.0 mm；顶盖外壳 2.4 mm；安装板 2.0 mm；加强筋 1.6 mm。
闷热主要看风道，不看壁厚。塑料导热很差，壁厚 2.4 mm 和 4 mm 散出去的热差不多。

4. 风扇在摄像头正上方下进上出

3007 风扇嵌在顶盖外壳顶板里，正对镜头中心，往上排风，离 PCB 顶面约 2.5 mm。
安装板在镜头孔周围开一圈 12 个通风孔，风扇把手机仓里的热空气经过摄像头抽上来，再从顶上排出去。
底仓两侧下部 4 扇进风百叶，加上前口，进风很充足。手机底下垫 4 mm 高的支撑筋，手机背面也有风流过。
百叶片向下斜 45°，光进不来，不影响拍屏。

5. 好组装约 25 分钟

烫 12 颗 M2 热熔螺母（多 4 颗装电源板和无线充电板）。
PCB（连摄像头）4 颗 M2 装到安装板上，风扇 2 颗自攻装到顶盖外壳上，插好风扇线。
安装板 4 颗 M2 装进顶盖外壳，顶盖模块就完成了。
电源板和无线充电板各 2 颗 M2 装到后壁，线圈放进线圈座、线从后端出线口过去，3 芯线压进后壁线槽；2 颗 M3×30 穿合页装顶盖，插上 XH 3P，压 4 颗磁铁，放 TPU 条，做一次标定。

需要你确认的事

风扇正下方的元件高度3007 风扇放在顶板里，离 PCB 顶面只有约 2.5 mm。风扇正下方 30 × 30 mm 范围内，PCB 顶面元件要低于 2 mm，ESP32 模组这类高元件放到 PCB 底面（底面到安装板有 3.75 mm）。

前口更大，进光更多前口开到 45 mm 高以后，平着进来的光会多一些。第一版先不挡，实测如果影响摄像头识别屏幕，再加一片软帘或者把前口高度收到 35 mm。

你的手机支不支持无线充电这一版的前提。iPhone 8 以后和大部分中高端安卓都支持；很多低价安卓不支持，那就用 v20。

发热无线充电比插线热，手机背面会到 35–40 °C。风扇从仓里往上抽风能带走一部分，主板在 40 °C 先停充、电量 80% 停充。长期开机建议先实测一周手机温度。

带壳手机壳 3 mm 以内可以充，金属壳、带磁吸铁片的壳不行。

全部零件

和 3D 里的标注一一对应。

零件	类型	数量	材料 / 规格	拆解级